Intel et Micron vont se lancer dans la NAND 3D
Aujourd'hui, Samsung commercialise plusieurs modèles de SSD utilisant de la NAND 3D. Cette mémoire est le résultat de l'empilement de plusieurs couches, jusqu'à 32, de mémoire Flash. Cela permet d'augmenter considérablement la densité des puces et ainsi de fabriquer des SSD ayant de plus grosses capacités à un prix moins élevé.
C'est pour le moment le seul industriel à produire en masse ce genre de puces. A l'opposé, Micron a choisi pour le moment une autre voie, graver ses cellules de mémoire Flash plus finement. Là où Samsung empile des couches gravées autour des 20nm, Micron produit des puces "2D" gravées en 16nm.
La situation devrait toutefois évoluer rapidement. Intel a annoncé que sa joint-venture avec Micron, IMFT, allait bientôt démarrer la production de puces de Flash 3D de 32 couches. Visiblement elles seront aussi gravées en 16nm puisque la société annonce une densité deux fois supérieure à celle de Samsung, des puces de 32 Go en MLC et 48 Go en TLC.
Intel prédit ainsi qu'il sera possible de fabriquer des SSD dont la capacité atteindra les 10 To (en 2,5") ou des SSD de 1 To de 2 mm d'épaisseur.
Ce sera donc la prochaine étape obligée pour faire encore évoluer la capacité des SSD et on aura certainement droit en 2015 ou 2016 à une significative baisse de prix au Go des SSD et certainement l'apparition sur le marché grand public de produits de 2 To ou plus.