MacBidouille

Alors que tout se complique de plus en plus dans le monde de la gravure des puces au fur et à mesure que l'on se rapproche du mur quantique, IBM a annoncé son intention d'investir 3 milliards de dollars en R&D pour créer des puces destinées à ce que l'on appelle le Big Data. Il s'agit là des processeurs destinés essentiellement aux centres de données, un marché en plein boom avec le cloud.
La société vise non seulement à proposer des puces totalement optimisées à ces environnements spécifiques mais aussi à les graver aussi finement que possible. La société a en ligne de mire les 7nm sur silicium et pense même à pouvoir aller encore un peu en dessous.
3 milliards de dollars sont une somme colossale, mais elle est à la mesure des défis à surmonter pour arriver à gagner dorénavant le moindre nanomètre, tout en évitant les fuites d'électrons ou plus simplement que les pistes ne soient rapidement effacées par le déplacement d'atomes. Le premier moyen de surmonter ces obstacles, utilisé par Intel depuis le 22nm est le procédé FinFET qui permet de graver des transistors non plus dans un plan à deux dimensions, mais en trois. Cela déplace temporairement le problème vers une gravure plus complexe à obtenir, mais ce n'est qu'un moyen de gagner du temps avant que d'autres problèmes ne se posent.
L'autre problématique, celle du design des transistors, est presque plus simple à régler. Cela passe par des dessins différents de leur cheminement, mais surtout aux moyens de faciliter l'interconnexion entre les cœurs et les processeurs entre eux, ce qui aujourd'hui passe pour l'essentiel par l'utilisation de lasers à la place de pistes pour améliorer les débits sans dépendre de pistes de cuivre de plus en plus fines et sur lesquelles il devient problématique de gagner en bande passante en augmentant la fréquence sans créer de grosses interférences entre celles qui sont adjacentes.