Une nouvelle puce 802.11ac pour smartphone chez Broadcom
Broadcom a dévoilé ce qui sera certainement la puce Wi-Fi intégrée dans la prochaine génération d'iPhone.
La puce BCM4354 gère le 802.11ac en MIMO 2x2, c'est-à-dire sur deux canaux tout comme les MacBook Air. On peut donc accrocher en théorie le réseau à 867 Mbits/s.
Malgré ces débits potentiels plus rapides la puce est 25% plus économe en énergie que le modèle précédent, chose qu'appréciera certainement Apple.
Pour le reste il faudra attendre l'arrivée de l'iPhone 6 et surtout espérer qu'Apple ait d'ici là réussi à mettre au point des pilotes 802.11ac aussi performants que ceux proposés sous Windows.