IBM va travailler à fabriquer des puces capables d'auto-destruction
Le DARPA est une agence américaine dépendant de l'armée et chargée de développer des technologies de pointes destinées aux militaires. Cette agence a signé un contrat avec IBM et lui a débloqué une ligne de crédits de 3,450 millions de dollars afin que la société explore toutes les pistes envisageables pour créer des processeurs ou autre composants électroniques capables de s'auto-détruire.
Cette demande fait face au risque que redoute l'armée américaine de voir certains de ses appareils de pointe tomber dans les mains d'ennemis et d'être utilisés ou recopiés. Or, sur un champ de bataille il reste toujours des choses à récupérer et toutes les armées du monde, ennemies ou alliées apprécient d'aller à la pèche aux appareils des autres.
Aujourd'hui, l'une des méthode les plus utilisées pour détruire des composants est de les soumettre à de fortes surchages électriques mais le DARPA veut aller bien plus loin. Une des pistes envisagées est d'intégrer aux compososants un substrat de verre qui pourra être réduit à l'état de poudre ne laissant rien d'intéressant à en tirer. Ce système d'auto-destruction devra de plus pouvoir se déclencher à distance ou au bout d'une période prédéterminée.
Voilà certainement l'ultime méthode pour créer de l'obsolescence programmée et souhaitons qu'aucune société n'ait un jour l'idée de louer des produits qui se désintègreraient si l'on cesse de payer la redevance mensuelle ou si l'on arrive en bout de contrat...