Apple prépare activement la mise en production de son processeur A8
Selon Digitimes, Amkor Technology, STATS ChipPAC et Advanced Semiconductor Engineering ont signé des contrats avec Apple en vue de réaliser le packaging des futurs processeurs A8 de la société avec respectivement 40% du total pour chacune des deux premières et 20% pour la dernière.
Le packaging des puces consiste, à partir des galettes gravées, à découper ces puces et les doter de leurs connecteurs ou plutôt dans le cas des puces Ax des points de soudure en vue de leur intégration sur des cartes mères. C'est donc une étape capitale.
On ignore toutefois qui sera le fondeur des galettes qui seront ensuite découpées. Si TSMC semble en bonne position pour fournir une partie des puces A8, il y a peu de chances que Samsung perde du jour au lendemain l'intégralité du marché.