La mémoire Flash va massivement passer à la 3D
L'un des marchés les plus porteurs de l'électronique est certainement celui de la mémoire Flash NAND, qui ne cesse de croitre que ce soit grâce aux smartphones et tablettes ou aux SSD. Pour faire face à la demande et continuer à augmenter les capacités de leurs puces les fabricants de ces mémoires ont rapidement diminué l'épaisseur de la gravure des transistors. Aujourd'hui, tous savent faire des puces gravées sous les 20nm. Seulement, on commence à sentir les difficultés à gagner le moindre micron sans compromettre la durée de vie de ces puces.
Les fabricants sont donc tous en train de se lancer à fond dans la 3D. Il s'agit d'empiler des couches de transistors au sein d'une même puce. Samsung, la société la plus en avance dans ce domaine, a dévoilé ses produits cet été et compte empiler jusqu'à 24 couches de transistors. Les autres fabricants sont en train de suivre de près cette tendance qui semble la seule viable dans les prochaines années pour augmenter la densité des puces.
L'autre avantage de cette technologie est en fait de ne pas se contenter d'accoler des couches mais aussi de permettre de lire ou d'écrire des données sur plusieurs d'entre elles simultanément. Ainsi, les débits unitaires par puce augmentent, ce qui est une bonne nouvelle avec la démocratisation de l'interface PCI-Express pour les SSD.