TSMC lance sa gravure de puces à 16nm
TSMC a annoncé avoir débuté la production de puces à la finesse de 16nm. Cette gravure sera la première à utiliser des transistors FinFET (3D) ce qui permet de doubler la densité de transistors par rapport au 28nm. Malgré cette densité plus élevée TSMC promet des fréquences en hausse de 35% et/ou une consommation en baisse de 55%.
La société a déjà réussi à produire des puces de SRAM dans cette finesse, ce qui n'est qu'une étape avant de pouvoir graver des processeurs bien plus complexes car contenant des transistors de formes bien plus variées.
On verra si cette nouvelle étape sera celle qui va convaincre Apple d'aller voir chez un concurrent de Samsung pour ses puces Ax.