MacBidouille

Aujourd'hui la mémoire Flash NAND est un marché qui ne cesse de progresser, prenant de plus en plus de place non seulement dans les apparells mobiles mais aussi les ordinateurs via les SSD. 
Les fabricants n'ont de cesse de faire progresser les capacités de leurs puces mais ils sont maintenant confrontés aux limites de finesse de gravure qui compliquent de plus en plus leur tâche et surtout la capacité de garder des cellules capables d'encaisser des milliers de cycles d'écriture sans se détériorer. La gravure la plus fine utilisée est maintenant de 19nm et il semble délicat de descendre facilement plus bas. 
La nouvelle voie royale pour continuer à gagner en capacité est donc la 3D ou plus exactement l'empilement de couches de mémoire au sein d'une même puce.

Selon IHS la croissance de cette technologie sera exponentielle dans les prochaines années et atteindra 50% des puces proposées en 2015 contre pratiquement rien aujourd'hui. Cette technologie a l'immense avantage d'être infiniment moins coûteuse à mettre en place que de gagner le moindre nanomètre dans les procédés de gravure.
Avec elle les fabricants vont pouvoir avec sérénité affronter les défis des augmentations de capacité des puces mémoire pendant de très nombreuses années et l'un des obstacles qui rendait problématique l'idée d'avoir d'ici quelques années des SSD de plus grosse capacité que ce que peuvent proposer les disques durs classiques est maintenant levé.