Intel commence à construire sa première usine capable de graver des galettes de 450mm
A de très nombreuses reprises ces derniers mois, nous vous avions parlé de la société ASLM, dans laquelle la plupart des fabricants de puces ont investi énormément d'argent pour avoir accès à ses futures technologies permettant d'utiliser des galettes de silicium de 450mm contre 300mm actuels.
Les enjeux sont énormes pour ces fondeurs de puces, sachant que le passage de 300 à 450mm permet de graver sur chaque galette 2,25 fois plus de produits à chaque passage et donc de faire exploser la productivité des usines, ce qui permet ensuite de gagner grandement en rentabilité.
Intel a annoncé avoir démarré la mise en chantier de sa première usine qui sera destinée à cette gravure sur des supports de 450mm. Elle ne devrait commencer sa production qu'en 2015 mais alors le coût unitaire de chaque puce baissera énormément. Intel va investir la somme de 2 milliards de dollars dans cette usine et elle servira à valider tous les nouveaux procédés de fabrication qu'il faudra mettre en place pour passer au 450mm.
Les défis sont énormes mais il sera indispensable de les relever au plus vite pour faire face aux nouveaux défis commerciaux auxquels le fondeur est confronté, en particulier la montée en puissance des autres fabricants de puce,s à commencer par Samsung et TSMC.