Galettes de 450mm: Intel voit un contraction très forte du marché des fondeurs de puces
Paul Otellini, grand patron d'Intel pour encore un petit moment, prédit un avenir difficile pour les sociétés spécialisées dans la fabrication de puces à la demande. Selon ses propos, la transition de gravure des galettes de silicium de 300mm à 450mm sera tellement coûteuse qu'elle représentera un obstacle économique insurmontable pour tous les fabricants de puces n'ayant pas les reins assez solides.
On connaît très probablement déjà les sociétés qui pourront passer sans gros problème au 450nm, ce sont celles qui ont investi dans ASLM, la société qui est en pointe pour fabriquer les outils destinés aux 450nm. Il y a Intel, Samsung et TSMC.
Pour rappel, la gravure sur des galettes en 450nm permettra d'augmenter fortement le rendement des usines et donc de faire baisser le coût unitaire de chaque puce. Ne pas pouvoir assurer cette transition est donc une condamnation à mort à moyen terme pour les fondeurs de puce.