[Mise à jour] TSMC aurait grandement progressé sur la gravure de puces en 28 nm
Pendant fort longtemps, TMSC a eu de gros problèmes pour produire en masse des puces gravées en 28 nm. La société n'arrivait pas à fabriquer assez de galettes, et sur ces galettes le rendement était trop faible, c'est-à-dire que seule une partie des puces produites répondaient aux spécifications demandées. Cela posait de gros problèmes à AMD et Nvidia pour leurs cartes graphiques ou encore à Qualcomm pour ses puces radio, dont sont dotés par exemple les iPhone 5.
Bonne nouvelle, selon Nvidia et Qualcomm, TSMC a fait de gros progrès aussi bien au niveau du volume de production que de son rendement.
C'est peut-être aussi une bonne nouvelle pour Apple, qui pourrait y voir une solution de repli après l'augmentation de prix décidée unilatéralement par Samsung pour fabriquer les puces Ax.
[Màj] Selon Digitimes, TSMC pourrait commencer à fabriquer les puces Ax d'Apple dès 2013. Ainsi, apple ne dépendrait plus de Samsung sur ce segment critique de sa production.
On peut présumer que TSMC a fourni à Apple de solides garanties pour que la société prenne le risque de lui confier sa production. En effet, si TSMC est l'un des rares à pouvoir graver des puces sous les 30 nm, la bascule vers le 28 nm a été difficile et longue, ce qui a provoqué des difficultés à ses premiers clients, AMD et Nvidia et plu récemment Qualcomm (avec par ricochet dans ce cas Apple).