UMC prépare sa transition vers la fabrication de processeurs 3D
En décidant d'utiliser la fabrication de puces en 3D dès les 22nm Intel a créé la surprise dans le monde de la gravure des puces. Tous savaient que ce procédé deviendrait incontournable lorsque l'on arriverait aux gravures en dessous des 20 nm mais il n'était pas encore incontournable.
Intel été visiblement prêt et a décidé de précipiter ce lancement qui lui permet de fabriquer des puces plus économes en énergie domaine où le fondeur a de gros besoins pour lutter contre ARM.
UMC un fondeur de puces à l'image de TSMC a annoncé avoir signé un contrat avec IBM pour utiliser son expertise dans le domaine de la fabrication de transistors 3D. Elle sera utilisée pour la future production de puces gravées en 20 nm en plus d'un autre procédé 20 nm plus classique.
En fait, Intel en lançant sa production 22 nm 3D a creusé un écart colossal avec tous les autres fondeurs de puces. La société produit déjà des millions de produits utilisant ce type de gravure alors que les autres en sont encore à faire des tests en laboratoire. Elle a maintenant probablement plusieurs années d'avance sur tous ses autres concurrents et risque de continuer à dominer de plus en plus ce domaine en maintenant un rythme effréné en R&D grâce aux sommes colossales qu'elle peut injecter en ingénierie.