Ivy Bridge: Intel utiliserait une pâte thermique basique
Ceux qui passent le plus clair de leur temps à overclocker leurs processeurs (sur PC) ont été déçus des résultats obtenus avec les puces Ivy Bridge. Elles montent moins en fréquence que les puces Sandy Bridge malgré une finesse de gravure inférieure et une tension moindre. Pire, lors des overclock la montée en température est supérieure.
Pendant un temps on a pensé que la nouvelle gravure n'était pas encore arrivée à une maturité optimale ou que plus fine elle provoquait des points chauds dans les puces. Une nouvelle piste se dessine.
En retirant la protection servant à éviter l'écrasement du processeur et à offrir une plus grande surface de contact avec le radiateur il a été découvert qu'Intel n'avait pas utilisé sa technique habituelle pour la lier au processeur. En principe, le fondeur utilise un produit très spécifique et à très hautes performances étant donné qu'il doit subir de très fortes contraintes thermiques et a comme rôle de transmettre sur une toute petite surface plusieurs dizaines de watts, il s'agit d'une brasure qui permet de souder les deux parties et d'obtenir un excellent coefficient de dissipation.
Or, comme on peut le voir sur la photo le produit utilisé ressemble fortement à de la simple pâte thermique bon marché au silicone et qui conduit très largement moins bien la chaleur.
On attend maintenant la réponse d'Intel qui ne devrait pas tarder.