Mémoire Cube Hybride : Micron va utiliser des technologies d'IBM pour fabriquer ses premières puces
On approche de plus en plus de la production d'un nouveau type de modules mémoire qui pourraient à terme remplacer les bonnes vieilles barrettes que nous connaissons depuis très longtemps.
Micron s'est ainsi rapproché d'IBM afin d'utiliser ses nouvelles tecvhnologies de connexion 3D de puces pour fabriquer ses premiers cubes. Ces interconnexions sont la clé de la réussite de cette mémoire puisqu'elles devront pouvoir assurer une réelle communication en 3 dimensions au sein de ces puces, ce qui est tout leur intérêt. C'est grâce à ce procédé que l'on pourra décupler la bande passante de la mémoire et ainsi atteindre dans un premier temps les 128 Go/s.
Notez que Samsung serait également proche d'une production en masse de ces modules mémoire, qui seront tout d'abord utilisés dans les serveurs avant certainement d'envahir les ordinateurs grand public.