Les grands de l'électronique vont discuter d'interconnexions optiques
En février prochain, lors de la conférence International Solid-State Circuits, les grands de l'électronique (Intel, IBM, NEC...) vont discuter de leurs projets et développements autour des interconnexions optiques dans l'électronique grand public, dont il sera difficile de se passer dans le futur.
On ne parle pas encore ici de processeurs optiques, qui en sont encore au stade de projet, mais plus simplement (façon de parler) de la manière dont on pourra faire communiquer les différents composants d'une même machine dans l'avenir.
Pour prendre un exemple concret, nous avons tout récemment parlé de la norme PCI Express 4.0, qui arrivera dans environ 3 ans. Elle va encore doubler les débits de la norme actuelle en conservant son système composé schématiquement de pistes de cuivre connectées entre le chipset et les cartes. Il devient de plus en plus difficile de faire circuler sur des pistes de plus en plus fines des débits toujours plus élevés sans risques de pertes de données liées à de nombreux facteurs comme les impuretés des pistes ou plus souvent les interférences qu'elles finissent par provoquer entre elles. Il est possible qu'il devienne impossible dans l'avenir de doubler ou de quadrupler encore ces débits. Dans ce cas, il faudra faire le choix de remplacer ces pistes par des fibres optiques, qui serviront de support de transfert de données à de très hauts débits avec des deux côtés des systèmes de conversion optique/électronique.
Mais tout est encore loin d'être au point, comme l'a prouvé Intel en passant du projet LightPeak Optique au Thunderbolt basé encore sur du cuivre.
Le but de ce genre de réunion au sommet est, sans forcément partager ses secrets industriels, de décider en commun de pistes privilégiées à suivre afin de créer des consensus indispensables pour que ces projets deviennent des standards avant que l'on ne se heurte de plein fouet aux limitations des technologies actuelles.