Ultrabook et tablettes: Intel attend Windows 8 pour se relancer
Lors d'une conférence, Paul Otellini, CEO d'Intel, est revenu sur le marché des tablettes, dont sa société est évincée et celui des Ultrabook, qui peine à décoller. Indiquant que les iPad et iPhone avaient fait du tactile un paradigme incontournable, il a dit beaucoup attendre de Windows 8, qui supportera pleinement les écrans tactiles.
En 2012, selon ses propos, les Ultrabook sous Windows 8 auront des claviers mais aussi des écrans tactiles, et à partir de là, le public ne pourra qu'être déçu des produits dont l'écran ne sera pas tactile, ce qui sera considéré comme la norme.
Maintenant, Intel va s'attaquer à un autre problème, le prix des Ultrabook. Grâce à un fonds spécialement abondé de 300 millions de dollars, la société veut aider ses partenaires à créer des machines dont le prix sera compris en 699 et 799$ en faisait baisser le prix des composants, comme les grands écrans tactiles.
On notera qu'Intel fait dans ce cas preuve d'une certaine hypocrisie. En effet, la société veut tout faire pour pousser ses partenaires à serrer les tarifs, sauf casser le prix de ses composants, qui représentent une part notable du total. En résumé, la société est prête à investir de l'argent sur ce marché pour que les prix de fabrication et de composants baissent, mais tout en se gardant (comme d'habitude) une confortable marge sur les ventes de processeurs.
On notera quand même que la société fait certains efforts sur ses produits. La plateforme qui remplacera Ivy-Bridge en 2013 aura dans sa gamme le premier SOC Intel X86. Il s'agira d'un processeur qui, à l'image des puces ARM, embarquera dans une unique puce l'intégralité des fonctions actuellement dévolues au processeur (calcul, partie graphique...) et au chipset l'accompagnant. Déjà, cela permettra de nettes économies dans la réalisation du design des cartes mères. Notez cependant que cela ne sera possible dans un premier temps que pour certaines puces basse consommation, la réunion de toutes les fonctions dans un seul "die" pouvant poser des problèmes d'enveloppe thermique.