Elpida grave des puces de DDR 3 de 512 Mo en 25 nm
Emboîtant le pas à Samsung, Elpida a annoncé avoir démarré la production de puces de 512 Mo gravées en 25 nm. Elles consommeraient 25 et 30% en charge et 30 et 50% au repos. Leur densité permet de gager 45% en surface.
A terme, ces puces sont la clé pour démocratiser les barrettes SO-DIMM de 8 Go où 16 d'entre elles seront accolées.
On notera que les batailles de communiqués entre Elpida et Samsung sont célèbres, ce dernier accusant systématiquement son concurrent de faire des annonces rarement suivies dans les faits au niveau de la production. Il semble toutefois et dans tous les cas que l'on devrait trouver plus facilement des barrettes de 8 Go pour nos portables dans les 6 prochains mois.