Hynix empile 8 couches de RAM
Alors qu'il est de plus en plus délicat et coûteux de diminuer la finesse de gravure des puces, la demande en mémoire continue à croître. De nombreux fabricants de mémoire se sont donc intéressé au concept d'empilement de puces afin d'en augmenter la densité sans changer leur surface.
Hynix a annoncé avoir battu un nouveau record dans ce domaine et a empilé 8 couches de 2 Go de DDR3, créant une unique puce de 16 Go.
Ils ont utilisé la technologie TSV afin de connecter entre elles ces couches, elle nécessite de les perforer avant d'insérer à l'intérieur du matériau conducteur. Ce n'est pas la technique la plus simple, mais ce serait selon eux la meilleure.
Avec de telles puces, il deviendrait envisageable de proposer des barrettes dépassant les 100 Go, même pour les ordinateurs portables.
La société espère arriver à fabriquer de la même manière des puces de 64 Go d'ici quelques années.