MacBidouille

Comme vous avez pu le constater, nous avons entamé un gros chantier côté "bidouilles", et si dans l'immédiat nous avons de quoi vous proposer bons nombres de "Pas à pas" et articles sur le sujet, il y a des produits que l'on peut considérer comme "à part", faisant ou ayant fait partie du catalogue Apple. Parmi ces produits ; les Mac Pro Nehalem bi-processeur (bi-socket) cuvée 2009.

Excepté des connecteurs de tests qui ont été supprimés sur les modèles 2010, rien ne distingue de prime abord une carte-mère Bi-CPU (ou fille) issu d'un modèle 2009 ou d'un modèle 2010.

Suite à notre "Pas à pas" (lire : Remplacer le CPU de son Mac Pro Quad 2009 ou 2010 par un Xeon "Westmere" Hexa-Core en 10 minutes !), vous avez été nombreux à nous contacter pour nous faire part de votre expérience - particulière - concernant le remplacement de vos processeurs Xeon E5520 2.26 GHz ou X5550 2.66 GHz, voire X5570 "Nehalem EP" 2.93 GHz (Bi-socket). En effet, comme beaucoup vous vous êtes heurtés à la conception atypique de ces Mac Pro bi-processeurs.
Il faut reconnaître que si les modèles QUAD aussi bien 2009 comme de 2010 s'appuient sur des spécifications et normes propres à Intel et ses puces Xeon, les Mac Pro Octo (2009) sont carrément pénalisés par la conception "maison" employée par Apple lors de leur commercialisation. Résultat, si le constat est évident, Cupertino n'a pas utilisé de socket Intel FCLGA 1366, la firme a, semble-t-il, bénéficié (peut-être en exclusivité alors) et utilisé de processeurs Xeon Nehalem EP de première génération. Conséquence, les puces sont exemptes de "Case" (la pièce métallique en charge d'assurer un meilleur transfert de thermique et favorisé un TDP plus efficace) et ne peuvent être substituées par d'autres modèles (en versions boîte). Pour bien comprendre il suffit de jeter un oeil aux photos qui suivent...

Après avoir extrait une carte-mère (ou fille) processeurs, nous nous sommes attelés à la démonter pour vérifier...

... Premier et édifiant constat, le Xeon reste littéralement collé au radiateur et sa fonderie de cuivre !

En fait, excepté le socle d'accueil avec ses plots de contact, il n'y a aucun socket FLCGA 1366 (standard), seulement une pièce en plastique noir qui assure, en partie, le maintien du CPU mais qui joue aussi le rôle de cale afin de permettre de stabiliser le radiateur sur la surface étroite de la puce (Xeon EP). On constate aussi que certains composants de la carte-mère - même assemblées par des robots sur les chaines -, sont très mal soudés. Effarant !

Voici un socket FLCGA 1366 sur un Mac Pro QUAD 2010. Rien à voir avec la solution maison dont heureusement sont dépourvus les actuels bi-processeurs présents au catalogue dotés de "vrais"" socket Intel !

A gauche, un Xeon Westmere X5680 3.33 GHz avec son "Case" (il est compatible avec les Mac Pro bi-socket 2010), à droite un X5570 Nehalem fréquencé à 2.93 GHz sans "Case" utilisé par Apple sur ses Mac Pro Octo de 2009...

Une fois remonté avec un CPU Intel Xeon X5680 à 3.33 GHz, le premier phénomène constaté réside dans l'absence de contact du "pad" (la bande thermique) avec les composants en charge de la régulation des tensions du courant. Si cela n'est pas en problème en soi, il faut tout de même assurer le bon refroidissement desdits composants de surface... Impossible dans l'état, il y a un jeu de 2 millimètres...

Si les possesseurs de Mac Pro Octo 2009 peuvent être désabusés par cette étonnante situation, qu'ils se rassurent. Nous sommes en train de finaliser une solution qui permettra d'employer aussi bien des puces Nehalem que des Westmere physiquement. Reste que seules les dernières séries de Mac Pro bi-processeurs 2009 acceptent ces derniers. Nous reviendrons donc sous peu avec un Pas à pas qui vous permettra de remplacer aisément vos processeurs par des versions bien plus véloces...