TSMC prêt à relever les défis de la gravure en 14nm
Après avoir annoncé son passage à la gravure en 20nm pour 2012/1013, ce qui ne semble pas poser de problème, TSMC a parlé de son intention d'investir énormément de moyens pour l'étape suivante, la gravure sous les 14nm.
Le défi semble colossal et la société va investir rien qu'en 2010 4,8 milliards de dollars sur ce projet tout en augmentant de manière conséquente le nombre de personnes qui y travailleront.
Pour le PDG de la société, la loi de Moore qui prédit le doublement du nombre de transistors tous les 18 mois aura du mal à survivre à cette transition. Le marché des semi conducteurs devrait connaître une forte baisse de sa croissance entre 2011 et 2014.
En fait, nous allons assister à la fin d'un processus qui a démarré avec l'arrivée des processeurs dans les années 60. On arrive tout simplement au bout de ce que l'on peut faire avec des supports en silicium et avec les techniques actuellement utilisées. Il sera impossible de vouloir créer des transistors avec moins d'un atome d'épaisseur.