MacBidouille

Alors que nous vous parlions encore tout récemment des difficultés de TSMC a fournir ses partenaires en produits gravés en 40nm, ce dernier vient de dévoiler sa feuille de route vers une gravure deux fois plus fine.
La prochaine étape sera le passage au 28nm, la société a décidé de sauter l'étape du 32nm déjà largement maîtrisé et en production chez Intel. Ils devraient être prêts à produire des puces 28nm au début de l'été prochain. Ce seront seulement des puces LP, dédiées à consommer le moins possible, mais pas à être plus rapides. Plus tard, le processus HP pour les hautes performances sera mis en place. Pour vous donner une idée de l'avancée de ce projet, ils arrivent en test à produire des puces de mémoire fonctionnelles à 65% pour le 28LP, 27% pour le 28HP et seulement 15% pour le 28HPL, le graal qui permet hautes fréquences et basse consommation. Les HP et HPL n'arriveront que courant 2012.
Deux ans plus tard, la société table sur une gravure en 22nm, et prévoit d'enchaîner rapidement sur le 20nm.
Ensuite, personne ne se mouille beaucoup. On parle de 11nm, mais sans certitude de pouvoir surmonter tous les obstacles technologiques pour y arriver. On commence en effet à se rapprocher dangereusement des limites liées à la taille des atomes, à l'épaisseur des portes, sans compter les effets quantiques qui se font alors ressentir.