MacBidouille

C'était encore une rumeur la semaine dernière, c'est maintenant confirmé par Mark Liu, VP de la société. TSMC a réussi à régler les problèmes rencontrés lors de la fabrication de puces gravées en 40 nm. Le taux de puces passant les certifications est maintenant équivalent à ce qu'ils obtenaient avec la gravure en 65 nm. Ils vont donc pouvoir produire en masse les puces nécessitant une gravure si fine. C'est tout particulièrement le cas pour les cartes graphiques AMD et les prochaines générations de puces NVidia. C'est le seul moyen pour eux de faire tenir tellement de transistors sur une surface gardant une taille acceptable et à pouvoir faire monter les fréquences sans se trouver bloqués par des problèmes de dissipation thermique.
Bien entendu, d'autres fabricants de puces, en particulier ceux qui produisent des processeurs pour les téléphones mobiles et ultra portables seront intéressés par cette gravure qui permet de gagner en puissance sans grever l'autonomie.
Maintenant que certains affirment que le processeur de la tablette Apple sera issu d'un développement interne assuré par les ingénieurs de PA Semi, Apple devra aussi faire appel à des sociétés comme TSMC pour fabriquer ces puces. Sachant que le facteur économique n'est pas toujours prépondérant chez eux contrairement à la majorité des acteurs de l'électronique, ils pourraient décider de fondre leurs puces en 40 nm afin de proposer un produit à l'autonomie aussi poussée que possible. 

[MàJ] TSMC a annoncé qu'il comptait démarrer la production de puces gravées en 28 nm dès la fin de cette année.