Optimiser la dissipation thermique des puces
NEC a développé de nouvelles sondes thermiques 10 fois plus petites que ce qui se fait actuellement.
La société compte en truffer des puces afin de pouvoir dresser une carte très précise des points chauds ou froids et ainsi optimiser leur fonctionnement en distribuant au mieux en fonction des zones la charge de travail.
Le but ultime serait de faire travailler un maximum de transistors, cette répartition des charges permettant ensuite de diminuer la tension globale et la consommation.
On ignore s'il est envisageable de porter cette technologie sur des processeurs centraux ou encore des puces graphiques.