Des processeurs produits sur des galettes de 450 mm en 2012
La fabrication des processeurs passe obligatoirement par les wafer, des galettes de silicium sur lesquelles sont gravés côte à côte les processeurs. Afin d'illustrer la chose, voici un wafer de processeurs Penryn.
Pour produire plus de processeurs sur chaque galette, les fondeurs ont deux solutions, faire des processeurs aussi fins que possible, ou augmenter la taille du wafer.
Contrairement à ce que l'on pourrait penser, cette seconde solution est extrêmement complexe. Si aujourd'hui les grands fondeurs utilisent des wafer de 300 mm de diamètre, il y a encore de nombreuses usines devant se contenter de produire en 200 mm.
Afin de démarrer en 2012 la production en 450 mm, des concurrents de toujours, Intel, Samsung et TSMC ont signé un partenariat stratégique afin de fédérer leurs recherche dans ce domaine. Une fois les usines construites, il leur sera possible de produire sur chaque wafer de 450 mm plus de deux fois plus de processeurs ou de puces mémoire que sur des 300 mm.
Entre temps, la gravure sera passée en dessous des 30 nm ce qui assurera des rendements très supérieurs à ceux actuellement obtenus.