MacBidouille

Aujourd'hui deux choses conditionnent la qualité d'une puce:
- Son dessin, en résumé les performances de son architecture.
- Sa gravure, en résumé le processus qui conduit un tel dessin à se retrouver couché sur du silicium. Ce dernier point est aujourd'hui essentiellement conditionné par la finesse de la gravure, mais aussi par d'autres processus donnant des produits qui consommeront plus ou moins et seront aptes ou pas à grimper en fréquence.
Le prix des usines est devenu tellement important que de nombreux fondeurs sont appelés Fabless, ils n'ont pas d'usine et sous traitent à des spécialistes.
UMC et TSMC sont deux géants dans ce domaines, et se contentent de fabriquer les usines et de produire les processeurs commandés par leurs clients.
TSMC vient d'annoncer qu'il allait consacrer 5 milliards de dollars à la mise en place d'une nouvelle usine ainsi que dans la recherche et le développement des process de gravure en 32, puis 22 puis 15 nm.
Le but est de satisfaire ses gros clients comme ATI/AMD, NVidia ou encore Sun qui sont très demandeurs, ayant sans cesse besoin de sortir des produits toujours plus performants.
Actuellement, à part TSMC et UMC, seul Intel a les moyens financiers de faire sortir ainsi des usines de processeurs du sol. AMD dans une situation délicate a de plus en plus de mal à en faire autant, ce qui explique en partie leur difficulté et leur retard à passer au 45nm. Il faut dire que dans le domaine de la fabrication de processeurs, AMD a perdu son expertise, déléguée pour l'essentiel à IBM qui lui aussi marque le pas.