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Afin de contrer la sortie des processeurs Barcelona d'AMD, Intel a décidé d'avancer d'un trimestre l'arrivée de ses processeurs Penryn. Cela concerne tous les processeurs, depuis ceux destinés aux serveurs et stations de travail, à ceux qui équiperont nos machines de bureau et nos portables. Ils seront tous issus de la technologie de gravure à 45 nm.
Certains sites de nouvelles informatiques ont mis la main sur des documents Intel nous donnant un peu plus d'informations concernant les Penryn à venir et la roadmap pour les futures générations de processeurs.

Le Xeon Penryn se déclinera en Dual ou Quad Core, pourra embarquer jusqu'à 3 Mo de cache L2 par core, tout en tournant sur un bus pouvant atteindre 1600 MHz. Mais cela ne se fera pas au détriment du dégagement thermique, puisque les TDP des processeurs Xeon Dual et Quad Core les plus rapides sont annoncés respectivement à 120 W et 80 W. Si le plus rapide des Xeons actuels est cadencé à 3 GHz, Intel indique uniquement que les Xeons Penryn dépasseront cette barrière mais sans donner une idée de l'échelle de fréquences disponibles, sachant qu'aujourd'hui elle évolue entre 2 GHz et 3 GHz.
Le Conroe sera remplacé par le Core 2 Penryn, qui pourra également embarquer jusqu'à 3 Mo de cache L2 par core et sera cadencé à 3.0 GHz et plus. Ici aussi, Intel annonce avoir réussi à maintenir le TDP du plus rapide des Core 2 Penryn à 130 W, soit une valeur très semblable à celle enregistrée pour le plus rapide des Xeons à venir. Intel ne fournit pas d'informations concernant la fréquence du bus pour le Core 2 Penryn. On peut imaginer que, pour éviter que les machines basées sur le Core 2 Penryn Quad Core ne concurrencent trop les modèles basés sur les Xeon Dual ou Quad Core, le géant de Santa Clara évitera dans un premier temps d'aligner la fréquence du FSB des Core 2 Penryn sur celle des Xeon Penryn.
Si on s'intéresse maintenant aux processeurs Penryn pour portables, on s'aperçoit qu'Intel n'a pas prévu d'offrir de modèle Quad Core. Cependant cela ne signifie pas que ces processeurs n'apporteront pas de nouvelles fonctions ni d'avancées technologiques. Même si Intel travaille essentiellement à améliorer le fameux rapport performance/watt, celui-ci étant son nouvel argument marketing comme le MHz dans le passé, les CPU mobiles Penryn pourraient également embarquer jusqu'à 3 Mo de cache L2 par core. La finesse de gravure permettra également de réduire la taille du processeur. Le nouveau système de gestion de l'énergie comporte un nouveau mode de veille profonde qui permet de diminuer encore plus le voltage du processeur, mais également de désactiver la cache L1 et L2. Toutes ces améliorations devraient augmenter sensiblement l'autonomie des portables.
Au deuxième trimestre 2008, Intel ajoutera à son offre de processeur mobile Penryn la version basse et ultra basse consommation (UL et ULV), afin d'offrir aux intégrateurs des processeurs destinés aux ultra-portables ou autres appareils électroniques nomades nécessitant plus de puissance que celle offerte par les processeurs ARM. Les Penryn UL et ULV seront également plus petits en taille que les Merom UL et ULV actuels, 22 mm² contre 35 mm².
La différence de puissance entre les processeurs Penryn mobile et Core 2 va encore augmenter celle qui existait aujourd'hui entre le Conroe et le Merom. Cela pourrait être à terme un problème pour Apple, qui utilise un CPU destiné aux portables pour ses iMacs, et la dernière révision montre que Cupertino a déjà intégré le Merom Extreme cadencé à 2.8 GHz. Bien sûr la gestion de la température des iMacs est une équation difficile à résoudre, comment fournir une machine performante mais restant silencieuse, tout en ayant des performances graphiques intéressantes ? Le problème pourrait donc être lié aux GPUs, qui sont souvent aujourd'hui le composant dégageant le plus de chaleur. Cupertino aurait donc à faire le choix suivant pour équiper les iMacs : un CPU mobile + un GPU performant ou un CPU de bureau + un GPU mobile. Le nouveau design des iMacs ne laisse pas vraiment penser que le Conroe ou son successeur puissent être amenés à trouver leur place dans les iMacs, même si la coque en aluminium améliorerait la dispersion thermique de l'ensemble.
La capture suivante présente la roadmap technologique pour les processeurs Intel :

La prochaine évolution pour la plateforme Intel mobile arrivera à la mi-2008 sous le nom de Montevina, elle remplacera la Santa Rosa actuelle pour les portables haut de gamme (type MacBook Pro). Elle apportera son lot d'améliorations techniques et de nouvelles fonctions. Elle accueillera les processeurs Penryn mobiles sur un bus à 1066 MHz. Les chipsets développés pour Montevina géreront la mémoire DDR2 et DDR3. Ils apporteront également le support (tant attendu) HDMI/HDCP ainsi que la gestion de la connectique DisplayPort. Un nouveau module sans fil, surnomme Shirley Peak, amènera une amélioration des capacités Wifi 802.11.n tandis qu'un autre module, Echo Peak, permettra la gestion du Wifi/WiMAX. Enfin, le nouveau northbridge Cantiga GM/PM et son pendant southbridge ICH9M devraient également permettre l'arrivée de leur lot de nouveautés, sans oublier une solution graphique intégrée plus performante.