Empiler les puces de RAM est à la mode
Depuis moins de deux ans, on assiste à une explosion des capacités des puces de mémoire flash permettant de proposer des produits, comme les clés USB ayant des capacités énormes (8 à 16 Go). Cette augmentation s'est essentiellement faite grâce à des gravures de plus en plus fines des composants, permettant de mettre plus de transistors sur un même espace.
Si la marge de progression est encore importante, les gravures en 45 nm étant peu utilisées et la gravure en 32 prévue, les coûts engendrés augmenteront de manière considérable alors que la pression des prix est énorme.
C'est donc tout naturellement que les fabricants de puces ont commencé à songer à empiler plusieurs couches de composants mémoire les uns sur les autres. Si l'idée est simple, le vrai défi consiste à ensuite interconnecter ces composants pour les rendre fonctionnels.
Toshiba pense avoir fait dans ce domaine une percée qui rendrait la chose aisée à industrialiser à un coût acceptable. Pour simplifier à l'extrême l'explication, Toshiba empile successivement ses couches de mémoire horizontalement et verticalement afin d'assurer leur interconnexion avec plus de facilité.
Le constructeur compte grâce à ce procédé décupler la capacité des puces mémoire sans en augmenter la taille.
Les fabricants de processeurs (bien plus complexes que des puces mémoire) planchent aussi sur cette solution d'avenir. IBM semble tenir la corde mais la difficulté est autrement plus importante pour faire de même avec les CPU.