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MacBidouille

La DDR3 commence à devenir une réalité

Alors qu'Intel vient à peine de présenter officiellement son premier chipset capable de supporter la DDR3, un par un, les constructeurs de mémoire, commencent à commercialiser leurs barrettes à cette norme.
Une telle rapidité pourrait être surprenante si l'on oubliait que les fabricants de puces mémoire ont énormément souffert ces derniers temps. Comme beaucoup, ils ont pensé que l'arrivée de Vista allait doper leur marché, ce qui ne fut pas le cas. La surproduction a entraîné une baisse dramatique des tarifs de la DDR2.
Mais revenons à la DDR3. Sur le papier, elle est censée de nouveau doubler les débits maximums. Mais, comme au passage de la DDR à la DDR2, on en est très loin, comme le montre un test effectué par Hardware.fr. La faute en revient aux temps de latence trop importants des puces actuellement disponibles.
Pourtant, cette mémoire devrait rapidement s'imposer, tout du moins dans les ordinateurs portables. En effet, elle a comme principal avantage de consommer moins d'énergie, ce qui est toujours bon à prendre. D'ici à ce qu'Apple l'utilise, on devrait être arrivé à des performances similaires à celles que l'on a actuellement.
Une autre machine pourrait également l'adopter rapidement, le Mac Pro. En effet, tous les tests mémoire effectués sur cette machine se sont montrés médiocres, très en dessous de ce qu'annonce Intel. La faute en revient au fonctionnement des FB-DIMM qui ont chacune un processeur charger de gérer les puces mémoires présentes sur la barrette, et qui provoquent une latence très importante. Le point faible étant justement la latence de ce processeur, le passage à la DDR3 pourrait améliorer les débits. Ce sera d'autant plus facile que le contrôleur n'échange pas de données directement avec la mémoire. Il est probable qu'il suffise de fabriquer des FB-DIMM DDR 3 pour qu'elles soient utilisables telles quelles dans nos machines.
La démocratisation de la DDR3 devrait être assez rapide, avec la poussée d'Intel accompagné de celle des fabricants de puces mémoire, probablement pour la fin de l'année.

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