Samsung empile les puces de mémoire
Dans un communiqué, Samsung a annoncé avoir développé une technologie appelée "through silicon via". Elle permet d'empiler les puces silicium de mémoire afin d'augmenter la capacité globale dans un espace inférieur. Selon Samsung, son efficacité est excellente.
Pour interconnecter les puces ainsi empilées, ils percent au laser de micro-trous à travers les substrats de semi-conducteurs et y font ensuite passer de minuscules fils de cuivre. L'intérêt de ce procédé est de pouvoir empiler sur une très faible épaisseur jusqu'à 4 couches de mémoire, et de de multiplier par autant la capacité des barrettes sans avoir besoin d'augmenter la densité des transistors, ce qui est très coûteux.
L'avenir nous dira si cette technologie aura du succès. Mais avoir des barrettes de plus forte capacité ou moins chères pour une capacité donnée est plus que séduisant.