Une technologie pour améliorer la gravure des puces
Lors de la fabrication en masse des puces, une partie plus ou moins grande de la production s'avère défectueuse, ou de qualité inférieure au minimum requis. Dans ce cas, elle n'est pas commercialisée.
Plus les puces, et a fortiori les processeurs, sont complexes, plus le risque d'avoir des produits non conformes augmente. Ainsi, le tarif final s'en ressent puisque le coût de production sera le même, que le déchet soit de 1 ou de 50%.
TSMC, l'un des plus gros fondeurs du monde, a annoncé une nouvelle technique permettant de diminuer de manière significative le taux de défauts.
Son nom traduit donne lithographie en immersion. La gravure des gaufres de silicium se fait dans un milieu aqueux clair, avec de l'eau ou un autre liquide.
Dès que son utilisation sera généralisée, on peut espérer que le prix de certaines puces très complexes, comme les processeurs graphiques, verront leur prix diminuer de manière significative. C'est d'autant plus vrai que la lithographie en immersion permet également d'utiliser plus longtemps les machines de gravure, ce qui assurera une rentabilisation sur le plus long terme.