L'importance de l'interface CPU/radiateur
Apple, pour des raisons de simplicité, met entre ses processeurs et le radiateur, un Pad thermique, sorte de rectangle souple chargé de faire la liaison thermique.
Daniel a fait quelques expériences
Bonjour, après plusieurs lectures de post concernant la pâte thermique, je me suis décidé à mettre en oeuvre la recette.
Je suis parti à la recherche de pâte thermique auprès d'un magasin PC.
Le premier visité n'en avait plus?, le deuxième m'a offert une ampoule de pâte de marque "Stars", merci Monsieur.
J'ai commencé par mon G4 bi-500, qui en pleine charge, affichait une température élevée, puis devant le succès de l'opération, j'ai traité mon G4 500.
Les résultats sur les graphes parlent d'eux-mêmes.
- Températures mesurées avec ThermolnDock Version 0.71
- Température de la pièce 20°C
- Température au démarrage des macs donnée par ThermolnDock : 20 °C
- processeurs G4 7400.
Voici quelques précisions/précautions importantes à suivre/prendre, si vous voulez mettre de la pâte thermique:
- La meilleure actuellement est l'Artic Silver 3.
- Il ne faut pas en mettre des tartines, mais très peu.
- L'artic contenant de l'argent, elle est conductrice. N'en mettez pas sur les composants.
- A chaque démontage, il faudra nettoyer la pâte et en remettre
- Il faut quelques heures pour que la pâte arrive à une conduction optimale.
- Ne rayez pas le radiateur en retirant le pad. Enlevez en toute trace et frottez bien pour obtenir un poli le plus parfait.
Pour finir, voici un comparatif de la conductivité thermique des différentes pâtes emprunté à Tom' s Hardware