AMD et IBM : collaboration technologique
Merci à SharpShooter ;-)
AMD et IBM annoncent un partenariat technologique dans le développement conjoint de procédés de fabrication qui seront implémentés dans leurs produits de haute technologie à venir.
Au programme : amélioration des performances et réduction de consommation des microprocesseurs, en se basant sur les technologies "silicon-on-insulator" (SOI), les interconnexions en cuivre et les "low-k dielectric" (semi-conducteur éliminant les interférences entre les circuits en isolant les circuits des chips). La collaboration portera également sur l'élaboration de chips gravés à 65 et 45 nm (sortie à l'horizon 2005).
AMD devrait être capable de sortir des chips gravés en 90 nm au décours du quatrième trimestre 2003. AMD et IBM utiliseront les technologies développées en commun dans leur propres usines et au sein d'usines partenaires.
Le développement sera assuré par les ingénieurs AMD et IBM au sein de l'unité de recherche IBM (IBM Semiconductor Research and Development Center - SRDC). Cette collaboration est effective au 30 Janvier 2003.