Le future PowerPC
IBM a dévoilé toute sa stratégie pour faire évoluer le processeur PowerPC. Voici quelques nouvelles technologies :
RapidIO : architecture de communication compatible avec la pluspart des processeurs. Cela permettra d'augmenter les vitesses de bus et d'atteindre les 10 Gigabits par seconde...
Low-K Dielectric, SOI (silicon-on-insulator), SiGe (silicon on germanium) : ces 3 matériaux au coeur du processeur permettront d'atteindre les 2 GHz (on ne sait pas quand) et surtout de réduire considérablement la consomation électrique du processeur.
Informations complémentaires et schéma récapitulatif (en anglais)
RapidIO : architecture de communication compatible avec la pluspart des processeurs. Cela permettra d'augmenter les vitesses de bus et d'atteindre les 10 Gigabits par seconde...
Low-K Dielectric, SOI (silicon-on-insulator), SiGe (silicon on germanium) : ces 3 matériaux au coeur du processeur permettront d'atteindre les 2 GHz (on ne sait pas quand) et surtout de réduire considérablement la consomation électrique du processeur.
Informations complémentaires et schéma récapitulatif (en anglais)