Intel et Micron sortiront de la flash 25 nm au deuxième trimestre
Intel et Micron associés depuis des années pour la fabrication de mémoire Flash NAND ont annoncé leur intention de démarrer dès le deuxième trimestre de cette année des puces gravées en 25 nm. Cette mémoire sera destinée aux appareils embarqués mais surtout aux disques SSD, ceux d'Intel en tête bien entendu. Actuellement, les puces utilisées dans les X25 sont gravées en 34 nm et permettent de vendre des disques de 160 Go n'utilisant qu'une seule face de la carte logique. Ils pourraient donc produire des disques ayant le double de cette capacité. Auparavant, les X25 utilisant des puces gravées en 50 nm permettaient d'obtenir des disques de 80 Go au maximum.
Avec cette nouvelle mémoire, Intel sera certainement en mesure de démocratiser le prix des disques 160 Go et d'en proposer en 320 et 640 Go. Si Intel reste cohérent avec ses gammes et les fait évoluer comme auparavant, doublant la capacité sans changer le prix des produits, on pourrait avoir aussi en entrée de gamme des disques de 80 Go dont le prix resterait à peine supérieur aux 100 Euros.
Samsung leur principal concurrent sur ce marché a annoncé qu'il passerait à cette finesse de gravure d'ici la fin de l'année.