MacBidouille

Avec la course à la puissance dictée par la Loi de Moore (le nombre de transistors par processeur double tous les 2 ans), le principal obstacle que rencontrent les fondeurs est le dégagement de chaleur imposé par le nombre croissant de transistors et la hausse des fréquences.
Pour pallier ce problème, plutôt que de monter les fréquences, le PowerPC a pris la voie de la simplification du circuit électronique avec la technologie RISC plutôt que CISC, puis en raccourcissant les pipelines par un facteur 3 pour le G4 par rapport au Pentium 4 (les instructions s'exécutant plus vite, la fréquence est moins importante) ou encore en augmentant le nombre de processeurs dans les PC ou le nombre de core par processeur.
Une autre voie, plus évidente, mais qui possède aussi ses limites, est un refroidissement plus efficace. Sans aller jusqu'à l'extrême avec un refroidissement par l'azote comme le font les Jackys, dangereux, éphémère, très compliqué à mettre en oeuvre et cher, IBM a décidé de s'attaquer à ce problème en proposant deux nouvelles technologies de refroidissement beaucoup plus efficaces que ce qui se fait jusqu'à présent.
Le principe physique de la première, mis en application par les chercheurs d'IBM, est de réduire au maximum les bulles d'air entre le processeur et le radiateur et ainsi d'augmenter l'efficacité de la pâte thermique. Pour cela, IBM ajoute un chapeau (chip cap) en sandwich entre 2 couches de pâte thermique, le processeur et le radiateur. Ce chapeau, de par sa structure, guide la pâte thermique pour supprimer au maximum les bulles d'air. L'efficacité du système de refroidissement utilisé (simple radiateur avec son ventilateur ou watercooling) est ainsi décuplée.

Mais IBM a poussé encore plus loin le concept en remplaçant le radiateur par un système de refroidissement liquide en contact direct avec le processeur. Le liquide joue alors à la fois le rôle de pâte thermique et de refroidisseur actif. Avec un tel système, IBM atteint une densité de refroidissement de 370 watts par pouce carré, contre 75 pour un simple radiateur avec son ventilateur. La contrainte avec ce type de refroidissement est qu'il faudra sans doute que le fondeur l'intègre directement sur le processeur. L'assembleur ne pourra donc l'installer lui-même.

Avec ces nouvelles technologies de refroidissement, IBM n'annonce rien moins que de vouloir repousser les limites de la loi de Moore pour de nombreuses nouvelles années !
Reste à savoir si IBM va licencier ces technologies pour un déploiement de masse ou va les réserver à ses propres processeurs...