MacBidouille

The Information nous apprend qu'Apple aurait mis fin à une fraude lui ayant coûté en Chine des milliards de dollars.
Des gangs achetaient des iPhone dans les Apple Store et remplaçaient certains composants par des produits bas de gamme avant de faire la queue pour se faire rembourser leur récent achat.
Les pièces originales étaient ensuite revendues sur le marché gris avec une belle marge.

Apple ayant découvert le problème a pendant un temps essayé de mieux vérifier ces retours, en vain, les personnes impliquées ayant accès à ses informations internes.
Plus récemment elle a exigé que les appareils soient inspectés avant leur remboursement et aurait été jusqu'à recouvrir certains composants clé avec des peintures seulement visibles sous certaines fréquences de lumière polarisée.

Cela lui a permis de mettre fin à un trafic qui lui aurait coûté plusieurs milliards de dollars mais aura compliqué les procédures de SAV et de retour pour les clients légitimes.

Microsoft a proposé la semaine dernière une nouvelle mise à jour de Windows 10 qui a été rapidement retirée. Elle provoquait en effet lors de son installation la perte de fichiers sur les machines concernées.
La société vient d'en proposer une nouvelle version qui serait purgée de ce bug très ennuyeux.
Le bug était situé dans une optimisation utilisée lors de l'installation pour supprimer des fichiers en doublon.

TSMC a annoncé avoir démarré la production de puces gravées en 7nm et utilisant les ultraviolets profonds. Ce sera la seconde génération de gravure en 7nm pour la société mais surtout un pas important pour aller plus loin car ce système d'ultraviolets profonds est indispensable pour continuer à progresser mais très complexe à utiliser puisque tout le monde a repoussé au maximum son utilisation alors que l'on en parle depuis des années.
Grâce à lui cette seconde génération de 7nm permet d'augmenter de 20% la densité des puces et de réduire de 8% la consommation à design identique.

Forte de cette annonce TSMC a également dévoilé le fait qu'elle démarrera en 2019 la production en masse de puces gravées en 5nm. Cette nouvelle finesse nécessitera 14 étapes utilisant ces ultraviolets profonds, ce qui nécessitera d'acheter en masse des machines capables de l'exploiter.
La production à risque démarrera en avril 2019 et permettra d'augmenter la densité d'un facteur 1,8, d'augmenter les fréquences de 15% et de réduire la consommation de 20% par rapport au 7nm.

Il y a de fortes chances que ce soit le prochain procédé exploité par Apple à moins que tout ne soit pas prêt. Dans ce cas Apple pourra quand même progresser grâce au 7nm+