TSMC produit des puces 7nm avec de l'ultraviolet profond et démarrera le 5nm en 2019
TSMC a annoncé avoir démarré la production de puces gravées en 7nm et utilisant les ultraviolets profonds. Ce sera la seconde génération de gravure en 7nm pour la société mais surtout un pas important pour aller plus loin car ce système d'ultraviolets profonds est indispensable pour continuer à progresser mais très complexe à utiliser puisque tout le monde a repoussé au maximum son utilisation alors que l'on en parle depuis des années.
Grâce à lui cette seconde génération de 7nm permet d'augmenter de 20% la densité des puces et de réduire de 8% la consommation à design identique.
Forte de cette annonce TSMC a également dévoilé le fait qu'elle démarrera en 2019 la production en masse de puces gravées en 5nm. Cette nouvelle finesse nécessitera 14 étapes utilisant ces ultraviolets profonds, ce qui nécessitera d'acheter en masse des machines capables de l'exploiter.
La production à risque démarrera en avril 2019 et permettra d'augmenter la densité d'un facteur 1,8, d'augmenter les fréquences de 15% et de réduire la consommation de 20% par rapport au 7nm.
Il y a de fortes chances que ce soit le prochain procédé exploité par Apple à moins que tout ne soit pas prêt. Dans ce cas Apple pourra quand même progresser grâce au 7nm+