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MacBidouille

IBM annonce pouvoir mettre 30 milliards de transistors sur la surface d'un ongle

IBM a annoncé une percée majeure dans le procédé de fabrication de puces électroniques réalisé en partenariat avec Samsung et Globalfoundries.
Ce procédé de fabrication utilise les ultra-violets profonds, qui seront déjà la clé de la réussite de la fabrication de puces en 7nm et a réussi à l'exploiter pour graver en 5nm.
La clé de cette nouvelle gravure passe par l'abandon de la technologie FinFET (utilisée par Intel depuis le 22nm et les autres depuis le 14nm) pour utiliser à la place des dépôts de nanoparticules de silicium, ce qui rend la gravure plus précise et plus petite.
IBM compte avec ce procédé empiler jusqu'à 30 milliards de transistors dans la surface d'un ongle, 50% de plus que ce que l'on aura en 7nm.

Il faudra attendre cependant un bon moment pour passer au stade industriel. Le 7nm est prévu pour 2018 au plus tôt et durera quelques années avant d'être remplacé.
Cela devrait toutefois rassurer toute l'industrie informatique qui voit le mur quantique être reculé une fois de plus.

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