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MacBidouille

TSMC commencera à tester la gravure en 5nm d'ici 2019

TSMC a annoncé qu'elle comptait démarrer en 2019 la production de puces en 5nm. Ce sera au départ une expérimentation visant à évaluer les problèmes qui se posent à une telle finesse et on sait qu'ils seront nombreux.
En attendant, la production de puces gravées en 7nm est en ligne de mire et semble progresser de manière satisfaisante. La société va aussi commencer à monter des usines visant l'une des ultimes étapes, la gravure en 3nm.

Pour rappel, si la gravure est de plus en plus fine, les transistors ont gagné en hauteur à l'image du passage des barres d'immeubles à des hautes tours pour caser plus de monde dans un espace au sol inférieur.

Intel cherche toutefois à forcer l'industrie à revoir sa manière de mesurer la gravure des puces et de ne plus donner la taille minimale mais une moyenne du volume de chaque transistor qui lui serait plus favorable.

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