TSMC parle de ses prochains procédés de gravure
Maintenant que le devenir des processeurs Ax d'Apple est lié en bonne partie à TSMC qui a réussi à obtenir l'exclusivité de production des nouveaux modèles, il est intéressant de voir ce que la société a prévu de faire dans le futur.
Actuellement, la société travaille à une quatrième évolution de sa gravure en 16nm. Elle sera axée sur l'augmentation de densité des puces en diminuant la taille des transistors. On ignore d'ailleurs quel nom elle apportera puisqu'elle permettra sur le papier d'avoir des processeurs plus petits à taille de gravure identique.
Si la société travaille à un procédé intermédiaire de 12nm, elle a commencé à produire des puces en 10nm et leur production de masse devrait coïncider avec l'arrivée des prochains iPhone.
Là encore, ces 10nm ne seront qu'une étape de transition qui ne devrait durer que peu de temps, toute l'énergie de la société étant axée vers le lancement du 7nm, dont les premiers tests en conditions réelles démarreront en fin d'année. Ce sera la réelle nouveauté et la densité des puces augmentera de 1,63x par rapport au 10nm.
On notera pour finir que dans cette course à la densité, Intel a perdu l'essentiel de son avance et pourrait même être dépassé par les autres fondeurs, une première dans l'histoire moderne.