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MacBidouille

TSMC va graver des puces en 12nm

Actuellement, Samsung et Intel pour ne citer qu'eux gravent des puces à une finesse de 14nm.
TSMC ne propose actuellement que des puces en 16nm dont toutes celles des iPhone.
En attendant le 10nm prévu pour plus tard, la société a décidé de proposer une gravure en 12nm. C'est une ultime évolution de ce que permettent ses procédés de fabrication déjà utilisés en 16nm.

On ne sait pas encore ce qu'il apportera à ceux qui produisent des puces chez TSMC. En revanche, en terme d'image parler de 12nm sera certainement important et vendeur.

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