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TSMC et Power VR ensemble pour les 16 nm

TSMC et Imagination, qui produit les parties graphiques Power VR très utilisées dans les smartphones, ont annoncé travailler la main dans la main sur la gravure de puces en 16 nm FinFET (puces gravées en 3D comme les 22 nm d'Intel).
Le but recherché est autant d'optimiser au mieux la gravure des puces pour qu'elle soit aussi efficace que possible, que de dessiner au mieux les circuits de transistors afin qu'ils soient le plus efficaces possibles avec cette gravure.
Tous les produits récents d'Imagination et les futurs seront passés au crible de cette gravure.

C'est une information d'autant plus intéressante qu'Apple est un des clients d'Imagination. Les processeurs A6 et A6x embarquent ainsi trois ou quatre unités PowerVR Series 5XT SGXMP. 
TSMC, qui rêve de récupérer Apple comme client ces derniers temps, va certainement devenir plus séduisant s'il maîtrise sur le bout des doigts la production des cœurs Power VR.

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